• 发布日期：2021-04-08
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　　在使用锡膏的过程中，会出现许多因粘度增加和印刷表面干燥而造成的缺陷，如漏印、印刷不良、不上锡、器件移位、立碑、假焊等现象，从而导致焊接效率和质量的降低。有许多可能的因素导致锡膏变干。大岭山有铅锡膏使用过程中出现变干原因分析？
　　一、使用的环境温度和湿度:

　　锡膏储存温度在2-10℃之间，但在使用时，建议使用环境温度为20-25℃，相对湿度为30%-60%。由于温度每升高10℃，化学反应速度就会增加一倍左右，如果温度过高，焊膏中溶剂的挥发速度和溶剂与锡粉的反应速度会加快，焊膏容易干燥。

　　然而，过低的温度会影响锡膏焊膏的粘度和延展性，这容易导致印刷不良。同时，过高的湿度会大大增加进入焊膏的水蒸气。然而，过低的湿度也会影响锡膏中溶剂的挥发速度。

　　二、使用前的返回温度:

　　为了减缓溶剂和锡粉的反应速度，延长储存时间，焊锡膏通常储存在冷库中(2-10℃)。印刷前，锡膏应恢复到正常室温。标准500克焊膏应至少恢复2小时，以便锡膏的温度与环境温度相同。如果温度返回不足，打开密封的罐盖。锡渣会使空气中的水分因温差而凝结并进入锡膏，从而使锡膏变干。