• 发布日期：2022-04-25
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​焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。造成锡膏印刷过程中黏度的变化有哪几点？
一：黏度降低----如果锡膏厂商助焊剂配方中的溶剂挥发性比较弱，那么就会出现越刮越稀。

二：黏度升高----相反，如果配方中溶剂挥发性很强，就会出现越刮越干。

三：黏度先降低再升高（斜率都很小）最后保持稳定----这种现象应该是理想状况，也就是助焊剂各成分比例恰到好处。