虽然贴片电阻看似简单，但实质结构还是比较复杂的，就20多道的工艺，以及工艺水平还是国外领先就能想象得到。
　　厚膜晶片贴片电阻基本结构：
　　1、高纯度氧化铝基板
　　2、第二层密封层（树脂）
　　3、基层密封层（玻璃）
　　4、阻抗元素
　　5、端面（内）镍/铬层
　　6、端面（中）镍层
　　7、端面（外）锡层（无铅）
　　主要特性：短小轻薄、可降低装置成本及配合机器组装、适合波峰焊与回流焊。
　　主要应用：GPS、移动电话、PDA、机顶盒、仪表等。
　　通过贴片电阻内部结构介绍，重新认识贴片电阻；对于0603、0805、1206这样的封装，可能感觉还没啥；但是对于01005这样的头发丝，那就是非常难的制造的，更好奇的恐怕是怎么焊接在电路板上。
　　如今贴片电阻都已经告别有铅，各个大厂家都生产无铅环保电阻。而且国家对电子产品的认证审核也是非常严格，所以要过认证以及出口的产品在选择贴片电阻的时候一定要非常注意。