• 发布日期：2020-11-28
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​手机镜头是手机可以开展拍攝静态图片或短片视频拍攝的拍攝设备，也是手机上的额外作用。手机摄像头模组由PCB板、FPC、摄像镜头、镜座、固定夹板和滤色片、感应器等构件构成，将各一部分部件封装在一块，以后可立即运用于智能机的监控摄像头部件。

手机摄像头模组的原理：拍攝景色根据摄像镜头，将形成的光学图像投影到感应器上，随后光学图像被转化成电子信号，电子信号再历经AD转换变成模拟信号，模拟信号历经DSP生产加工解决，再被送至手机CPU中开展解决，最后转化成手机屏上可以见到的图象。

手机摄像头模组组封装方式有COB（ChipOnBoard）和CSP（ChipScalePackage）这二种，COB(ChiponBoard)即光感应处理芯片根据线纹綁定到基板上，再把摄像镜头和支撑架(或电机)黏合到基板上，CSP（ChipScalePackage）即光感应处理芯片根据SMT电焊焊接到基板上，再把摄像镜头和支撑架(或电机)黏合到基板上。尽管都做为二种封装方式，可是在手机摄像头模组运用中优势与劣势不尽相同。

COB封装优点：COB封装牵涉到光学镜头、摄像镜头、镜座、滤色片、电机、pcb线路板、前后左右盖等零配件的数次拼装封装检测后，可立即交到线束加工厂，另外具备影象品质最佳、封装成本费较低及摸组高度较低的优点，合理节省室内空间等优势。

COB封装缺陷：COB封装的缺陷是制作过程中非常容易遭到环境污染，对自然环境规定较高，制程机器设备成本费较高、产品合格率变化大、制程时间长，没法检修等，且在坠落检测中，非常容易有Particle震出的难题。生产工艺流程减少，但这也表明制做控制模块的技术水平将大幅度提高，危害良率的主要表现。

CSP封装的优势：CSP封装的处理芯片因为有夹层玻璃遮盖，对洁净度等级规定较低、良率也不错、制程机器设备低成本、制程时间较短。

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CSP封装缺陷：光源透射率不佳、价钱偏贵、高度较高状况。

实际上CSP与COB最大的不同就取决于CSP封装处理芯片光感应面被一层夹层玻璃维护，而COB沒有，等同于裸片。对比CSP封装，COB封装有很多优点，尤其是在减少摄像头模组高度上，在移动智能终端广泛追求完美纤薄的状况下，各种摸组厂竞相挑选COB封装。但因为COB封装对自然环境的洁净规定十分高，现阶段商品的良率很低。因而为了更好地确保良率，中国非常一部分生产商還是选用CSP封装技术性，也是有许多 企业另外选用二种技术性。