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耐高温、防潮NTC温度传感器制作工艺

  • 发布日期:2020-04-15

NTC热敏电阻器的特色我们都知道是灵敏度高、体积小且安稳性好。这种电阻被广泛的应用于如气压测定、气候探空、安稳振幅等等。现在因为NTC热敏电阻器的广泛使用,它也被要求能习惯各种环境、温度,特别是高湿高温的环境。假如耐不住高温文湿润可能会导致产品呈现功能老化、短路、开路等毛病。可是现有的热敏电阻器一般使用265±5℃的锡炉,为的是将芯片和引线焊接在一起。焊锡的熔点为227℃左右,归于叫低温锡。因而,就算绝缘包封层本领遭到250℃的高温,也会因NTC芯片两头的焊锡熔点远低于250℃而导致NTC热敏电阻器无法耐到250℃的高温。

所以今日给我们介绍一种耐高温防潮的NTC热敏电阻器,它要比现有的大部分NTC热敏电阻器愈加耐高温文防潮;其特色是机械强度优于玻璃封装NTC热敏电阻器,使用长寿命,安全性强;而且可以长时间在250℃和湿润的环境中正常作业,可想而知这温度仍是很高的。该热敏电阻器刚好可以处理这种缺乏。因为在现有的技能中,外层一般选用环氧树脂包装,因为环氧树脂耐不住高温且防水才能差。

比较现有的NTC热敏电阻器,它的结构发生了改动,这成为了它的优势之处:它是在NTC芯片的两个侧面上,经过高温焊锡焊接两引线。在NTC芯片以及引线焊接点的外围,从内到外顺次包封一层耐高温硅胶层,再包封一层硅树脂层,最终包封一层耐高温硅胶层。其间,高温焊锡的耐高温规模为350~400℃;榜首包封层的耐高温规模是260℃~320℃;第二包封层的耐高温规模是280℃~300℃;第三包封层的耐高温规模值是260℃~320℃。

榜首次和第三次的耐高温硅胶层包封使得耐高温硅胶的耐高温才能和防潮防湿的才能明显增加,而且能有用阻挠水分的进入。这款耐高温、防潮NTC热敏电阻器的制作,可以说是减轻了许多的不方便之处;有用地提高了制品合格率,节省了生产成本和延伸其使用寿命。

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