• 发布日期：2020-06-14
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到现在为止，电子技术越来越发达了。NTC芯片作为一种核心材料在许许多多的电子科技类产品中充分发挥了极大的效果，它的使用也渐渐变得广泛了。

NTC芯片的特点是体积小且响应迅速、极高的灵敏度和稳定性等特点。

现在大多数使用的NTC银电极芯片

现在NTC芯片除了用作电子元器件、传感器等等还能使用于哪里呢?

邦定技术也是可以的。邦定的大部分都是用金线邦定，由于金线与金电极能更好地邦定在一同。可是现在多数使用的NTC银电极芯片很难与金线焊接进行邦定。再加上金电极NTC芯片的制造成本高，性价比又较低。因而，研制一种适用于邦定且制造成本较低的金电极NTC芯片

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高成本的NTC金电极芯片

为了克服这种不足，今日给大家介绍的这种复合电极NTC芯片，该芯片适用于金线邦定且制造成本较低，同时制造过程简单方便。

它的结构是在热敏电阻基片的两外表上，从内至外依次层叠地印刷银电极、金电极。其中银电极的厚度范围是3~30微米；金电极的厚度范围是0.5~5微米；金电极是经过真空溅射机将金均匀地覆在银电极外表上。简单来说便是将现有的银电极NTC芯片改善，制成外表为金电极的NTC芯片。

在制造过程中，在热敏基片直接接触的外表用银电极印刷，再在银电极上在覆上金电极，处理了单纯用金电极形成的制造成本高的问题，进步性价比。

相比于金/银电极芯片来说它明显更加的方便且实用。