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smd载带使用中为什么会出现卡带和跳料?

  • 发布日期:2022-04-18

  SMD载带是载带的一种,主要用于电子元器件的承放。那么,smd载带使用中为什么会出现卡带和跳料?
 
  一、SMD载带出现卡带的原因
 
  SMD载带装入编带机后,不能正常使用,出现载带在引导齿轮脱开,齿轮无负载空转。大多数情况下,带子的E和F已经移位或超出了它的能力范围。因载带编带移动,全靠载带包住导引齿轮,载带导引孔带动上轮齿带动载带移动工作。比如没有套上,或者已经套上了,但是不够紧。易引起脱落,带不动的带子,就是所谓的卡带。这类情况,一般出现在载带B0的产品中。
 ​smd载带
  编带机在正常工作中,齿轮虽有负载,但不能动,或驱动不到位,出现拉断带。又或编带机在装载元件时,元件与口袋不能对位,导致SMD载带的口袋之间的脊梁损坏,进而断裂。编带机的定位封压块比编带机的B0方向外宽小,当编带机的定位槽通过时,负重大成果过紧。带材过厚,不易通过各编带机的拉力机构,使其成形。

  使导向齿轮带不能移动载重带,或所需移动的位置不足,使载重带袋不能装元件。导致脊梁损伤,进而断裂。为了解决这个问题,很简单,只需用研磨纸类物品,将封压块稍加研磨,定位槽边,可让载带通过无负重即可。或在允许的范围内,换模缩小B0方向,也可以解决。

  二、SMD载带出现跳料的原因
 
  编带跳料,也有两种情况,第一种是编带前跳料,第二种是编带后跳料。编带前跳料主要是载带和元件尺寸不匹配,A0、K0尺寸过大,一般和B0没有什么关系。或者材质硬度不够,易变形,影响尺寸编带时难以控制,还会出现跳料现象。

  这种情况只能改变皮带的尺寸规格,或者改变材料的硬度。其次,主要是K0太深了。只需改变模具K0的表面。但是同时也不能忽视更为关键的因素,采用上带不当的原因。

  密封元件,尤其是非常微型的元件,要求上皮带密封后,必须紧贴载带表面,若不能贴紧载带,载带与上皮带之间有空隙,必然会影响K0值。自然很容易引起翻转,即所谓的“弹跳”。为了改善这种情况,除了要对K0模具适当,还要选择适当的上带。

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