大功率LED灯珠封装的目的和要求是什么呢，我们一起来了解下吧！
大功率LED灯珠封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。 大功率LED灯珠属于敏感型元器件，其中散热和可靠性都是影响大功率LED灯珠应用的因素。因此，为了保证大功率LED灯珠正常工作，有以下要求： 1.散热片要求：要求采用带鳍片的铝材或铜材散热片。 2.有效散热表面积：对于1W大功率LED灯珠，需要有效散热表面积总和≥50-60平方厘米，且尽量保证散热片温度不超过60℃。 3.连接方法：在大功率LED灯珠基板与散热片连接时，要保证两接触面平整，接触良好。
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