国家标准中对额温枪的测温精度有明确要求，见下表：

考虑到额温枪两个标准温度点的校准误差和电路器件的系统误差，封装在热电堆里的NTC热敏电阻性能导致的误差就不得不考虑。从下表可以看出，市场上B值精度为±2%的产品是不能满足额温枪精度要求的，B值精度为±1%的NTC热敏电阻达到国家标准也很勉强。所以为满足额温枪测温精度要求，NTC热敏电阻B值精度应尽可能选高。

需要特别指出的是NTC热敏电阻作为额温枪里热电堆的温度测量基准，不仅要求B值精度高、批量一致性好，更要求其可靠性要高、稳定性要好。NTC热敏电阻的年漂移率一般必须控制在±0.4%以内，这样由于其漂移造成的温度误差才能小于0.1℃/年。时恒电子生产的NTC热敏电阻年漂移率小于0.04%，由此造成的温度误差小于0.01℃/年，10年累计也不会超过0.1℃。

事实上，时恒电子生产的由这款芯片做成的MF58热敏电阻产品，多年以前就通过了CQC 认证、UL、C-UL 认证，通过了严酷度极高的 UL 标准中 10 万次耐久性寿命测试、通过 AEC-Q200全性能试验、环保 RoHS 检测，这不仅在国内，在国际上也是出类拔萃的。

这类小尺寸的NTC热敏电阻，采用蓝膜包装，适用于邦定、电子焊、插件浸锡焊等工艺，不仅仅在额温枪用热电堆中，在IGBT模块、信息控制模块、热管式反应器控制器、光通信、半导体激光器/探测器等都有广泛的应用。