NTC热敏电阻器在快充中起到减小上电浪涌的作用，氮化镓（GaN）快充体积小，功率大，对NTC热敏电阻器的选用就更加重要了。

氮化镓（GaN）是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，常被用在高功率、高速的光电元件中，在航天和军事领域应用广泛。而应用在电源类产品上可以在超小的体积上实现大功率输出，改变行业设计制造方案、改变消费者使用习惯。

据《中国电子报》报道：续航能力是手机、笔记本电脑等3C产品的关键指标。作为破解 续航问题的新思路，氮化镓充电器早已在CES崭露头角。Dialog 在CES2018展示氮化镓充电技术，证实采用氮化镓技术的适配器尺寸能缩小50%。在CES2019，纳微半导体推出了支持 USB PD 快充的 30W、65W 氮化镓充电器。今年年初的 CES2020，傲基、倍思等30余家厂商展示了60余款氮化镓充电器方案。

由于价格高、品牌认可度低等原因，过去市场反响一般，压抑了氮化镓快充弥补电池容量不足的真实需求。目前小米充电器杀入氮化镓快充市场，售价创下业内新低，将加速氮化镓充电器的渗透，引发各大手机厂商跟进。在手机厂商中，小米并不是第一个入局氮化镓充电器的厂牌。 2019年10月，OPPO 为 游 戏 手 机Reno Ace配置了65W氮化镓充电器。但是，小米的销售及宣传策略，更能凸显规模效应。

小米氮化镓充电器采用了纳微半导体的 GaNFast功率IC。纳微半导体表示，GaNFast功率IC采用的氮化镓是一种新的半导体材料，其运行速度比传统硅电源芯片快100 倍，45分钟即可对小米10 PRO 进行0 至100％的充电，充电器体积则是标准适配器尺寸的一半。与硅相比，氮化镓能够承受更高的工作电压，可实现更高的功率密度，在提升充电效率的同时，也在变频变压等功率管理领域有应用潜能。使用氮化镓、碳化硅等第三代半导体的电源产品具有变频效率高、抗高温、高能效、轻量化等特点。未来随着家电节能和能耗要求越来越严，第三代半导体作为电源或家电变频器将成为必然选择。第三代半导体主要特征是电 源轻量化和高效化，未来的笔记本电脑和手机的电源充电器体积将大幅微缩，很可能融进线缆中。使用第三代半导体后，快速充电和无线 电的速度和效率也有非常高的提升空间，弥补锂离子电池的容量缺陷。未来三年氮化镓充电器销量会快速增长。

时恒电子生产的小尺寸大功率NTC热敏电阻器，在快充里的对应型号是MF72、MF73T-1型的功率型D3、D5、D7产品，最大稳态电流可以做到3.5A，最大充电容量可达150μF，性能突出，也一直在为各式快充配套。很早就通过了权威的国际产品认证如：CQC标志认证、UL,C-UL、TUV安全认证等，在时恒电子五大管理体系：ISO9001质量管理体系、TS16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系、GB/T29490-2013知识产权管理体系、两化融合管理体系的管理下，确保了时恒NTC热敏电阻的品质。时恒电子做为中国电子元件行业协会（CECA）理事单位、敏感元器件与传感器分会常务理事和中国电源学会会员单位，也一直不断进行着把产品研发长升级，针对快充等市场的 功率型NTC热敏电阻器，正在研发更高品质的产品。