• 发布日期：2021-09-01
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​在PCBA生产加工制造中，由于技术和手工作业要素，有大概率难以避免地发生间断性的锡珠锡渣残余在PCBA板面上，这给商品的运用导致很大的安全隐患，由于锡珠锡渣在不知道的条件中出现松脱，产生PCBA板短路故障，进而导致商品无效。关键是这类产生几率很可能发生在商品的全生命周期中，给顾客的售后服务造成巨大工作压力。

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pcba加工中为什么会有锡珠锡渣​

PCBA锡珠锡渣造成的直接原因

1、SMD焊层上锡量太多，在回流焊炉制造中，熔锡挤压相对应的锡珠

2、PCB板或是元器件返潮，水份在回流焊炉时造成爆裂，溅出的锡珠散落到板面

3、DIP软件后焊工作时，手工制作加锡甩锡时，电烙铁头溅出的锡珠散落到PCBA板面

4、别的不明缘故

降低PCBA锡珠锡渣的对策

1、高度重视钢丝网的制做，必须融合PCBA板的实际元器件合理布局，适度地调节张口尺寸，进而操纵助焊膏的包装印刷量。尤其是针对一些密脚元器件或是板面元件比较集中的状况。

2、板面有BGA、QFN及密脚元件的PCB裸板，提议选用严谨的烤制姿势，保证 去除焊层表层水份，较大程度上提高可锻性和避免锡珠的造成

3、PCBA加工厂家难以避免会引进手电焊工位，这就须要管理方法上严控甩锡实际操作。布局专业的收纳盒子，立即清洁橱柜台面，与此同时提升后焊拉QC针对手工制作电焊焊接元件附近的SMD元件看着查验，关键检查是不是有SMD元件点焊不小心被碰触融解或是锡珠锡渣散落到元器件脚位中间

PCBA板归属于比较精细的设备部件，针对可微通的物品及其ESD静电感应十分比较敏感。在PCBA生产加工制造中，加工厂的管理人员必须 提升管理方法等级，加强工作员工和质量精英团队的品质意识，从流程管控和思想观念2个层面开展贯彻落实，较大程度上地防止PCBA板面的锡珠锡渣造成。