• 发布日期：2021-11-15
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​波峰焊中经常发生锡球，关键因素有两层面：

第一，因为电焊焊接印制板时，印制板上的埋孔周边的水遇热而转变为蒸气。假如孔边复合涂层较薄或有间隙，水蒸气都会按照表面层清除，假如孔内有焊料，当焊料凝结时雾气便会在焊料内有间隙（针孔），或挤压焊料在印制板正脸造成锡球。

第二，在印制板背面（即触碰波峰的一面）造成的锡球是因为波峰电焊焊接中一些加工工艺参数不合理而导致的。假如助焊剂涂敷量提升或预热温度设定过低，就很有可能危害助焊剂内根据成份的挥发，在印制板进到波峰时，不必要的焊材受高溫挥发，将焊料从锡槽中溅出去，在印制板表面有不规律的焊料球。

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​波峰焊中经常发生锡球，为什么？​

对于以上双面缘故，大家采用下列相对应的处理对策：

第一，埋孔内适度薄厚的复合涂层是很核心的，孔内壁的铜涂层最少应是25um,并且无间隙。

第二，应用喷雾器或聚氨酯发泡式涂敷助焊剂。聚氨酯发泡方法中，在调整助焊剂的空气含量时，应做到尽量造成最少的汽泡，泡沫塑料与PCB接触面积相对性减少。

第三，波峰悍机预热区温度的设定应以pcb线路板墙顶的温度做到最少100°C。适度的预热温度不但可清除焊料球，并且防止pcb线路板遭受热冲撞而形变。

波峰焊中发生锡球的因素较多，但总体而言，主要是因为原材料变潮造成，此外，助焊剂的涂抹办法也很重要，超声波保湿喷雾治疗效果非常好，如果是适用水性助焊剂，预热区的长短三段,1.8米很重要，预热区应按照暖风。此外，工作环境的环境湿度也应严控。