• 发布日期：2022-01-04
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​激光喷锡焊接系统锡球从锡球盒运输至喷头，用激光加温融化后，由特别制作喷头中喷出来，立即遮盖至焊层，不用附加助焊膏，不用别的专用工具。选用锡球喷出焊接，焊接高精度，针对温度有规定或柔性线路板联接焊接地区。整个过程中点焊与焊接行为主体均未触碰，解决了焊接全过程因其触碰而产生的静电感应危害。

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激光喷锡焊接系统具备下列特性：

1.激光加工高精度，光点小，加工時间系统控制，精密度高过传统手工艺方法，适用细微高精密件焊锡，焊锡产品工件对温度特别敏感的场地。

2.不接触加工，不触碰焊接造成的静电感应,能在基本方法不容易焊接位置开展加工。

3.细微的激光束取代电烙铁头，在加工件表层有别的干预物时，一样有利于加工。

4.部分加温，热危害区小；不造成静电感应危害。

5.激光是清洁的加工方法，维护保养简易，实际操作便捷。反复实际操作可靠性好。

6.六轴作业平台，配置同歩CCD精准定位及视频监控系统，全自动夹紧，全自动分辨有没有产品工件，能确保焊接精密度和产品合格率。

7.激光喷锡焊接系统不用助焊膏急别的专用工具，确保了加工的洁净度。

8.加温速度更快精准定位精确，可在0.2秒内进行。

9.锡球直徑最少可去50μm，合适精密加工焊接。

10.焊锡的产品合格率比一般全自动焊锡海关高。

11.含有视觉定位系统合适生产流水线。