• 发布日期：2022-03-11
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​说白了焊接就是运用液体的“焊锡”润湿在基材上而做到紧密连接的实际效果。不一样的是焊会伴随着气温的减少而凝结成触点。当焊锡润湿在基材处时，理论上彼此之间会以金属离子键融合，而产生一种持续性的紧密连接，但具体情况下，基材会遭受气体及周围环境的腐蚀，而产生一层空气氧化膜来阻拦“焊锡”，使其没法做到不错的润湿实际效果。假如无法将基材表层的空气氧化膜除去，即使凑合沾有“焊锡”，其融合能量或是特别的弱。

焊接的核心：焊接是焊锡和金属中间建立一金属离子键，焊锡的分子结构穿进基材表面金属的分子式，而产生一牢固、彻底金属的构造。当焊锡融解时，也不太可能彻底从金属表面上把它擦下去，因为它已变为底层金属的一部份。

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锡条​

焊锡的清理：当“焊锡表层”和“金属表面”很整洁时，焊锡会润湿金属表面，其对洁净水平的规定远水比于金属金属薄板上还需要高许多，由于焊锡和金属中间一定是密切的联接，不然在他们中间会马上产生一非常薄的空气氧化层。遗憾的是，几乎任何的金属在暴露于气体里时，都是会马上空气氧化，此特薄的空气氧化层将防碍金属表面上焊锡的润湿功效。注：“焊锡”就是指60/40或63/37的锡铝合金；“基材”特指被焊金属，如PCB或零件脚。

毛细管作用：如将两块整洁的金属表面合在一起后，渗入融化的焊锡中，焊锡将润湿此两块金属表面并往上抬升，以铺满相仿表层间的空隙，此为毛细管作用。倘若金属表面不干净得话，便沒有润湿及毛细管作用，焊锡将不容易铺满此点。当电镀工艺围绕孔的印刷电路板<通过波峰焊焊锡炉时，就是毛细管作用的能量将锡贯满此孔，并在印刷电路板上边产生所说的“焊锡带”。

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