• 发布日期：2022-04-01
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​减少PCBA锡珠锡渣的措施

1、高度重视网板的制做，必须融合PCBA板的实际元器件合理布局，适度地调节张口尺寸，进而操纵助焊膏的包装印刷量。尤其是针对一些密脚元器件或是板面元件比较集中的状况。

2、板面有BGA、QFN及密脚元件的PCB裸板，提议选用严谨的烤制姿势，保证去除焊层表面水份，较大水平提高可锻性和避免锡珠锡渣的造成

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3、PCBA加工厂家难以避免会引进手电焊工位，这就必须管理方法上严控甩锡操作。布局专业的收纳盒子，立即清除橱柜台面，与此同时加强后焊拉QC针对手焊元件附近的SMD元件看着查验，关键查询是不是有SMD元件点焊不小心被碰触融解或是锡珠锡渣撒落到元器件管脚中间

PCBA板归属于比较精细的商品部件，针对可微通的物件及其ESD静电感应十分比较敏感。在PCBA生产加工制造中，加工厂的领导者必须提升监管等级（提议最少IPC-A-610EClassII），加强工作工作人员和质量精英团队的品质意识，从流程管控和思想观念2个领域开展贯彻落实，较大水平地防止PCBA板面的锡珠锡渣造成。