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11月10号，深科达半导体科技有限公司（以下简称“深科达半导体”）携带最新的半导体测试分选解决方案精彩亮相中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)。
展位E35现场，客户合作意愿踊跃
展会现场，客户们对深科达半导体测试分选解决方案表现出极大的兴趣。深科达半导体专业人员热情地为参观者们讲解公司的产品技术、功能和应用场景，他们深入浅出地介绍了深科达半导体的测试分选解决方案如何提高生产效率、保证产品质量等方面的优势。观众认真聆听了深科达半导体专业人士的讲解，并与深科达半导体团队人员进行了深入的交流和讨论，并详细询问了相关应用案例。许多客户表示，他们深受启发，对深科达半导体的产品和服务有了更深入的了解，表示希望与深科达半导体建立长期合作关系。
深科达半导体“宝藏”—测试分选解决方案：转塔式/平移式/重力式
关于我们
深科达半导体致力于为广大客户提供半导体测试分选领先的解决方案，已与许多客户建立了长期友好的合作关系。深科达半导体将持续增强自身科研创新能力，致力打造出品质更高的测试分选机。
我们的地址
惠州市惠城区月明路惠州深科达智能装备产业园
我们的联系方式
0752-5880-90 (8280)
业务联系人:刘小姐/13923791096
展会总结
深科达半导体在此次展会上携带的其最新的半导体测试分选解决方案，得到了广泛关注和认可。随着半导体产业的不断发展，相信未来深科达半导体还将继续发挥自身优势，为全球半导体产业的繁荣做出更大的贡献。最后，感谢各位参观者和合作伙伴的支持，期待与各位在下一届展会再相聚！
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