• 发布日期：2024-01-02
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半导体制造是工业技术领域中的一项极高挑战，它犹如先进制造领域中的一颗璀璨钻石。随着半导体技术的进步，芯片线宽尺寸持续减小，制造流程也日趋复杂。目前，国际上已进入7nm制程的产业化阶段，这一先进的制程需要近2000道工序，进一步提升了对于先进设备的需求。

在晶圆制造环节中，设备种类繁多，包括光刻机、化学气相淀积设备、物理气相淀积设备、刻蚀机、离子注入机、褪火设备、清洗设备等。这些设备在制造过程中需要综合运用光学、物理和化学等多学科知识，而且目前最先进的设备已经能够进行原子级别的制造，这无疑增加了其技术难度和设备价值。

在测试环节中，测试机主要用于检测芯片的功能和性能，而探针台与分选机则实现了被测芯片与测试机功能模块的连接。晶圆检测环节和成品测试环节都需要使用测试机和相应的传送设备。具体测试流程如下：

晶圆检测环节（CP）

晶圆检测是通过探针台和测试机的配合，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。测试过程中，探针台会将晶圆逐片自动传送至测试位置，然后通过探针和专用连接线将芯片的Pad点与测试机的功能模块连接起来。测试机会对芯片施加输入信号并采集输出信号，进而判断芯片的功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果会通过通信接口传送给探针台，探针台会据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。

成品测试环节（FT）

成品测试则是通过分选机和测试机的配合，对封装完成的芯片进行功能和电参数测试。测试过程中，分选机会将芯片逐个自动传送至测试工位，然后通过测试工位上的基座和专用连接线将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来。测试机会对芯片施加输入信号并采集输出信号，进而判断芯片的功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果会通过通信接口传送给分选机，分选机会据此对芯片进行标记、分选、收料或编带。

深科达半导体科技有限公司(股票代码：688328)是一家国家高新技术企业，自成立以来一直专注于半导体元器件测试分选机的研发、生产、销售和技术服务。点击“深科达半导体测试分选”可了解详情。
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