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半导体测试是半导体制造过程中至关重要的环节，用于验证和评估芯片的功能和性能。在半导体测试中，测试机、分选机和探针台是三个关键设备，它们合作配合，确保测试的准确性和效率。本文将介绍测试机、分选机的技术特点和作用。
芯片需要做的测试主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。
测试的主要目标是检验半导体芯片的质量是否达到一定标准，从而消除不良产品、并提高芯片的可靠性。另外，经测试有缺陷的产品不会进入封装步骤，有助于节省成本和时间。电子管芯分选 (EDS) 就是一种针对晶圆的测试方法。在测试设备中，测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机实现被测芯片与测试机功能模块的连接。
成品测试是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。
一、测试机
测试机是半导体测试的核心设备之一。它通过提供电源、仪器和信号处理等功能，对芯片进行电气特性测试和功能验证。测试机通常具备多个插槽，用于插入待测芯片。根据不同测试需求，测试机可以进行电压、电流、功率、频率、时序等多种测试。它能够自动化地执行测试程序，并生成测试报告和数据分析结果。测试机的关键技术包括测试程序开发、测试点布线、信号采集和处理等。为了提高测试效率和准确性，测试机通常具备高速数字信号处理器、模拟转换器、时钟管理等较高的技术。此外，测试机还需要具备良好的灵活性和扩展性，以适应不同芯片类型和测试要求的变化。
分选机的关键技术包括图像传感器、图像处理算法、运动控制系统等。通过光学检测和图像处理，分选机可以快速而准确地识别和分类芯片，将不合格品挑选出来，确保只有优质的芯片流入下一生产环节。分选机的高效性和精确性对于提高生产效率和降低不良品率具有重要意义。
在半导体测分选设备领域中，深科达半导体作为其中的优秀企业，公司目前拥有一批300多人的资深核心研发团队，其中基础研发人员200多人（集团），测试分选机专业研发100多人，经过多年坚持不懈的技术创新，掌握了集成电路测试的核心技术，同时我们也积极发展自主知识产权，已拥有500多项各种专利包括软件著作权。
深科达半导体（Shenzhen Shenkeda Semiconductor）
- 一家国家高新技术企业，自成立以来一直专注于半导体元器件测试分选机的研发、生产、销售和技术服务。
- 总部位于台湾，是全球最大的半导体封装和测试服务提供商之一，提供广泛的封装解决方案和测试服务。
- 总部位于中国，是中国领先的半导体封装测试公司，提供多种封装技术，包括倒装芯片、晶圆级封装等。
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