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中国功率半导体的发展现状

  • 发布日期:2025-01-18

​功率半导体领域正迎来一场变革,库存调整的浪潮席卷了消费、汽车、工业等多个垂直市场。不过,在数据中心人工智能(AI)等前沿应用中,功率半导体却绽放出耀眼光芒,尤其在复合半导体领域,更是有着诸多令人振奋的突破。据估算,2025年,该行业的某些关键领域将备受瞩目。


中国在功率半导体赛道上正全力加速,投入巨大,汇聚了超50家企业,形成了完整的产业生态。碳化硅(SiC)技术更是被中国视为重中之重,吸引了30余家企业投身其中,涵盖从衬底生产到功率模块的全链条。2023年,中国SiC衬底的产能便已超越欧洲、美国、日本、韩国等地区。与此同时,西方及东南亚的企业也在积极扩充SiC产能。



中国对功率半导体产业的布局堪称宏大,50多家企业遍布整个产业链。国内至少有15家代工厂,能够生产功率分立器件和功率IC,涵盖HVCMOS、BCD、硅MOSFET、IGBT、SiC MOSFET、SiC二极管以及GaN技术等。20多家IDM(集成设备制造商)则主要聚焦于功率分立元件,同时也在功率模块领域不断探索,部分企业在功率IC功能,尤其是栅极驱动器方面取得了显著进展。


2023年的功率半导体市场份额数据凸显了中国对SiC技术的重视,30多家企业深度参与从基板生产到功率模块的全过程。当年,中国SiC基板的产能规模庞大,远超欧洲、美国、日本、韩国及台湾地区。在功率GaN领域,虽然参与者相对较少,但已有一家企业崭露头角,成为行业翘楚。


可以预见,2025年,中国功率半导体行业的竞争力与发展态势,必将成为业界关注的焦点所在。

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