主营：测试分选机,芯片测试分选机,半导体测试分选机

SEMICON CHINA 2023 | 深科达半导体展示多款新品，现场火爆人气高涨

SEMICON CHINA 2023于6月29日在上海新国际博览中心盛大开幕。作为全球最大规模的半导体行业展会，吸引了来自全球数百家半导体企业和千种最新半导体产品、半导体设备企业参展，展会...

2023-07-05

粽香四溢，福利满载 | 端午节派发员工福利活动

在中国传统节日端午节来临之际，深科达半导体秉承“深度合作、科学创新、达成共赢”的企业核心价值观，为员工准备了精美的端午福利和别开生面的包粽子活动，让大家在紧张的工作之余，感受到公司的关怀和...

2023-06-26

展会预告 | 深科达半导体即将亮相SEMICON CHINA 2023

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2023-06-20

转塔式、重力式和平移式分选机有何区别？它们各自优势在哪？

​深科达半导体测试分选机主要应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分...

2023-05-12

功率半导体器件测试和消费电子芯片测试有何区别？

​1940年，贝尔实验室在研究雷达探测整流器时，发现硅存在PN结效应，1958年，美国通用电气（GE）公司研发出世界上第一个工业用普通晶闸管，标志着电力电子技术的诞生。 从此功率半导体器件...

2023-04-20

再添新荣誉！深科达半导体荣获“创芯新锐奖”

​3月31日，深圳市集成电路产业总结大会暨深圳市半导体行业协会第七届第三次会员大会在深圳市南山区隆重举行，大会以报告分享、主题演讲、现场交流等形式，回顾了深圳半导体与集成电路产业在过去一年...

2023-04-07

深科达半导体获扬杰科技“最佳贡献奖”，并签署战略合作协议

​3月31日，深科达半导体受邀参加扬杰科技以“感恩同行，合作共赢”为主题的2023供应商合作交流大会，深科达半导体凭借优质的产品和服务，从500多家供应商中脱颖而出，被授予“最佳贡献奖”，...

2023-03-31

【喜讯】深科达半导体荣获中国半导体封测设备最佳品牌奖

​日前，2023中国国际半导体封测大会在上海隆重举行，共计331家封测行业精英出席此次盛会，共话半导体封测的未来发展。深科达半导体在众多封测品牌中脱颖而出，荣获2022-2023年中国半导...

2023-03-22

点亮崭新未来｜深科达半导体惠州基地正式启用

随着深科达半导体的不断发展，原有深圳基地紧张的产能已无法满足市场的需要，新基地布局应运而生。 一．焕新出发，新基地正式启用 新基地位于仲恺高新区中韩产业园内，占地110000平方米，配有独...

2023-03-06

芯片测试重要性

‘这是哪制造的’‘这是谁设计的’，封装和测试就忽略不计了。” 在庞大的芯片产业中，芯片测试常常由于处在产业链的中后端，而不被重视。 但其实半导体芯片的生产工艺十分繁杂，任何工序的差错都可能...

2023-02-10

半导体自主可控势在必行，半导体检测与量测设备国产化提速

2022年9月6日，美国商务部发布《2022芯片和科技法案》，该法案旨在切断向中国供应半导体芯片先进制程的技术和设备及材料，通过补贴加速芯片产业回流美国，隔断中国芯片产业与全球联系，重塑全...

2022-12-22

半导体测试分选机选型需考虑的技术指标，你知道几个

半导体元件制造过程可分为前道的晶圆加工和后道的封装测试两大工程。在整个后道封装测试生产过程中，测试分选机占据着举足轻重的地位。接下来小编将和大家分享在半导体测试分选机选型时涉及的技术指标，...

2022-12-05

【行业前沿】台积电成立3D Fabric 联盟 瞄准半导体先进封装

当摩尔定律逼近极限，先进封装正成为后摩尔时代提升芯片性能的方式之一，并扮演重要角色。 日前，台积电宣布正式成立开放创新平台3D Fabric联盟，旨在协助客户达成芯片及系统级创新的快速实作...

2022-11-09

芯片测试具体测的是什么？涉及哪些环节？

芯片的产生会经过芯片设计、晶圆制造和封装测试几个大的环节。实际上在设计阶段，芯片有完备的验证流程，仿真验证、UVM、形式验证以及基于FPGA的系统级验证（SLE，System Level ...

2022-10-25

半导体测试包括哪些具体流程？涉及哪些设备？

我们经常听半导体半导体，听起来好像很科技高大上的样子。但实际上，半导体就是字面的意思。　能导电的叫导体，不导电的叫绝缘体，而导电性能介于导体与绝缘体之间的就叫半导体。这就是一种材料，常见的...

2022-10-19