LED封装技术

一、LED芯片结构

二、LED支架介绍

三、固晶焊线

LED支架的封装工艺有其自己的特点。对LED封装前首先要做的是控制原物料。因为许多场合需要户外使用，环境条件往往比较恶劣，不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作，而且长期受雨水的腐蚀，如LED的信赖度不是很好，很容易出现瞎点现象，所以注意对原物料品质的控制显得尤其重要。

四、LED支架的芯片结构

LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。

芯片按发光亮度分类可分为：

1、 一般亮度：R(红色 655nm)、H ( 高红697nm )、G ( 绿色565nm )、Y ( 黄色585nm )、E(桔色 635nm )。

2、高亮度：VG (较亮绿色 565nm )、VY(较亮黄色 585nm )、SR( 较亮红色 660nm )。

3、超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。

芯片按组成元素可分为：

1、二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等。

2、三元晶片(磷﹑镓 ﹑砷)：SR(较亮红色660nm)、 HR (超亮红色660nm)、UR(最亮红色 660nm)等。

根据不同的应用场合有不同的灯珠类型，其实就是不同的LED支架类型所造成的不同LED类型。具体分类有：直插式支架、贴片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。

LED的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材。

同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。