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产品概述对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌，经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作，也有利于在金相显微镜下正确观看理想的材料组织和在硬度计上测试材料的硬度。
本机为智能自动镶嵌机,适用于所有热镶嵌类制样。镶嵌填料，只限于热固性材料，对于不同热固性材料的压制温度，可根据材料要求进行调整自控。
产品应用 公司产品已经广泛应用于PCB集成电路、能源汽车、电子电器、数控机械相关行业及大专院校、科研医疗，为其实验室建立、规划，产品研发、检验提供了软硬件支持。
详细参数
规格 |
XQJ-100 金相热镶嵌机 |
试样规格 |
Φ30mm |
机体 |
一体式 |
镶嵌室 |
隔离式双制样室（可单独控制） |
镶嵌方式 |
自动 |
加卸压方式 |
自动 |
温度控制 |
自动 |
试样升降 |
自动 |
制冷方式 |
自动 （循环水冷） |
加热器规格 |
1000Wx2 |
温度范围 |
0-300℃ |
压力范围 |
0-2MPA（制样压强0-72MPA) |
加温时间 |
0-99分（可调） |
冷却时间 |
0-99分（可调） |
控制电源 |
220V |
气源压力 |
不小于0.5兆帕 |
重量 |
65KG |
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