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产品概述早期的电路板切片取样大都采用冲剪式或锯割式的取样方式,而这两种方式都有可能造成样片变形,(特别是PCB板的层数较高,板较厚时)从而导致观察,测试不准确的致命缺陷,我司独立开发生产的自动金相取样机,具有钻铣功能,操作简便,取样迅速,样品边缘光滑,不会破坏试样内部结构,让你的试验切片在金相显微下能更真实,客观的反映产品实际情况,在PCB金相切片的取样技术上独树一帜,与国外同类机型比较,价格优势非常明显,是我司专为PCB厂物理实验室贴身打造的一款实用取样工具。
产品应用 公司产品已经广泛应用于PCB集成电路、能源汽车、电子电器、数控机械相关行业及大专院校、科研医疗,为其实验室建立、规划,产品研发、检验提供了软硬件支持。
详细参数
规格 |
LH-134 取样机 |
最大取样尺寸 |
长×宽=50*50mm (可由客户任意设定) |
最大取板厚度 |
10mm |
程序 |
可储存3组程序 |
最大待取整板尺寸 |
600*700mm(能取到PCB板的任何位置,長度不限) |
配制精密高速主轴 |
24000r/min、750w、AC200V±10%/50Hz/5A |
取样机锣刀 |
1/8〞(自由更换锣刀,推荐1.6mm) |
气源气压 |
0.6-0.8Mpa |
镭射光源定位 |
十字线 |
操作方式 |
可以选择自动和手动不同方式进行切换操作 |