医疗器械激光焊接机的激光聚焦的应用范围
医疗器械激光焊接机能在室温或特殊条件下进行焊接，焊接设备装置简单。例如，激光通过电磁场，光束不会偏移；激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。 可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对异性材料施焊，效果良好。
医疗器械激光焊接机激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，最高可达10：1。 可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能精确定位，可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。
焊接效率高、效果好、操作简单方便，主要采用电脑编程，完成自动或半自动的点焊、对接焊、叠焊、密封焊，完成复杂的平面直线、圆弧及任意轨迹的焊接。可根据客户要求订制。
激光焊机可应用范围：动力电池、电子元件、传感器、钟表、精密机械、通信、医疗器械、厨具卫浴、门把手、刀柄、汽车安全气囊、汽车滤清器、汽车车灯、汽车等强度较高行业的产品焊接。
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