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USB插座及其他IC电路，如有多个电源、地的话，每端都要加一个去耦电容；每个IC要加一个去耦电容，选高频信号好的独石或瓷片电容作为去耦电容；焊接去耦电容时，引脚要尽量短；用大容量的钽电容或聚脂电容而不用电解电容作为电路充电的储能电容是因为电解电容分布电感较大，对高频无效；如用电解电容则要与高频特性好的去耦电容成对使用。
USB插座单片机中未用的I/O口要定义成输出；从高噪声区来的信号要加滤波；继电器线圈外要加放电二极管。可以用串一个电阻的办法来软化I/O线的跳变沿或提供一定的阻尼。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。
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