• 发布日期：2017-03-25
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近日，据一市场部员工反映，有某家客户反应我司Dome片组装手机后按键无法下压，无法反弹。引起了我们领导和工程部的高度重视，我司工程师火速赶往该工厂，对问题机进行了精密的分析。研究结果表明，该机之所以按键无法下压，存在设计和安装上的缺陷。

首先：按键的设计与PCB板之间存在一定的偏位，这直接导致了按压的手感和导通；

第二：硅胶的设计厚度过高，导致下压力的增加；

第三：螺丝拧的太紧，本身硅胶的设计就过高，按键偏位，螺丝拧得太紧导致按键、硅胶、锅仔片、PCB紧紧的挨在一起，已经没有了下压的间隙。