发光二级管LED出现于20世纪60年代，90年代初期，由于其外延、芯片技术上的突破，出现了全色化，器件输入功率、发光亮度大大提高，目前，LED产业已进入大功率高亮度的高速发展时期。据报道我国功率型和大功率LED已达到国际产业化先进水平。下游器件的封装实现了大批量生产，已成为世界重要的LED封装基地。在LED产业中外延片和芯片的研究生产进展迅速，却相对忽视了对封装材料的研究。长久以来，LED封装的制程没有太大的转变，封装材料一直没有革命性的突破。

　　我国在LED封装材料和工艺方面的研究和生产起步较晚，品种少，技术水平和生产规模与国际水平有较大差距，现在仅有小功率LED用环氧树脂类封装材料。当前，高端LED器件和大功率LED用封装有机硅材料均需进口，价格昂贵，极大的制约了我国LED产业的发展。目前，国内和有机硅材料相关的研究单位和生产企业对LED封装行业缺乏了解，对LED封装有机硅材料相关产品的科研发工作开展较少，已有的国产有机硅封装材料存在一些缺陷：折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影响到了LED器件的发光效率和寿命。本文结合LED器件对封装材料的性能要求，综述了近年来国内外大功率LED封装材料的研究现状，探讨了目前的大功率LED用有机硅材料封装中材料存在的问题和下一步的研究方向。