消费类的电子产品、LED半导体和照明产品封装需求的差异性，决定了其对点胶机等封装设备需求的差异性。

影响点胶机设备选择的因素众多，其中封装精准度、封装面积的大小、封装量的多少、封装面板的材质、封装胶水的选用等都是常见考虑因素。 封装应用平台尺寸的大小是应用厂家选择封装设备的一个重要指标，常见的点胶机封装设备作业范围有200*200、300*300、400*400、500*500。这四类平台尺寸广泛的适用于封装应用场合，能够满足大部分的封装应用需求。能够作为独立的系统或自动化解决方案组成部分进行工作，它们均可能轻松集成入在线传输系统，回转台以及托盘装配线等。 消费电子产品、LED半导体照明产品大小的不同、封装精准度的差异，是选择点胶机的另一重要因素。

封装作业过程中，精准度的差异，决定了摄像头以及清晰度也是有所差异的，最终的精准度也会有所差异。推荐做法是在了解客户的应用产品以及点涂胶水的基础上，再根据客户的一些其他需要，为客户选择合适点胶机、灌胶机封装设备。