一、LED二极管支架：

1、LED二极管支架的作用：用来导电和支撑。

2、LED二极管支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。

3、LED二极管支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。

二、银胶

银胶的作用：固定晶片和导电的作用。

银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。

银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。

三、晶片：

发光二极管和led芯片的结构组成。

1、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。

2、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。

3、晶片的结构：

焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil

晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

4、晶片的发光颜色：

晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。

白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。

四、金线：

金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。

金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。

五、环氧树脂：

环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成形。

封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物 Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusion）及热安定性染料（dye）。

六、模条：

模条是Lamp成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等。LED二极管支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观不良。