在LED工业的供应链中，最被大家所忽略的就是射出导线架了。它的正式名称是捲轴式埋入射出导线架(Reel-to-Reel Insert Molded Lead Frame)，俗称“射出支架”。在LED 封装厂上游的供应链中，晶片、支架与封装材是最重要的三大原物料，也是LED封装厂最主要的成本来源。LED的化合物半导体磊晶片(Compound Semiconductor)早在20年前笔者就读于研究所时，就是当时最热门的学术研究题目之一。经历了多年的研究发展，并且成功地被产业化，引领了台湾上中下游LED工业的蓬勃发展。封装材(Encapsulant)则主要被国外厂商所垄断，但亦是多家供应。目前有少数的台湾化工厂在研发中。射出支架在早期主要由日商供应，最近几年因台湾封装厂大量设立而成立许多的射出支架厂。由于拥有“固态照明”(Solid State Lighting; SSL)的“节能”题材，与LED 相关的工业在台湾乃变得炙手可热。 厂房的设立 无论是冲压机、射出机或是切折机都牵涉到“震动”(Vibration)的问题，而必须考虑楼板“结构强度”。通常冲压机与切折机建议放置在没有地下室的一楼。楼板结构强度资料可向厂商或公司总务询问。另外LED 射出支架厂的厂房最好是要有洁淨室。这是因为空气中的尘粒在LED工业的製程中影响甚钜。虽不致于如半导体工业的严格要求，但是Class 100,00 的工作环境是要有的。台湾这几年由于IC 与TFT-LCD 产业的发达，带动了整个价值供应链。其中之一就是发包设计无尘室的工程供应包商，应不难找到。另外工作环境的恆温恆溼、工作人员的无尘衣鞋、人员与物品进出口的设计、生产线流程动向等均应详细规划。 设备的选择 1.射出机 2.螺杆 3.附属设备 塑胶材料 大部份的读者可能都知道，塑胶可以分为热塑性塑胶(Thermoplastics)与热固性塑胶(Thermosets)。而热塑性塑胶又分为结晶性(Crystalline)与非结晶性(Amorphous)塑胶。LED 的射出支架所使用的塑胶，是一种结晶性、耐高温的尼龙塑胶，这是因为封装后的LED 支架必需在265°C 、10 秒下被表面焊接(Surface Mount)在电路板上，而且必需能耐热，因此一般的塑胶是无法承受此高温的。而大功率发光二极体(Power LED)所使用的镜片(Lens)则是一种透明的、非结晶性的聚碳酸酯塑胶(Polycarbonate;PC)。在第一代大功率发光二极体的製程中，由于不需要经过自动化的高温焊锡炉，因此PC 做的镜片功能可以胜任。但是在第二代大功率发光二极体的製程中，则需要耐高温、透明的热固性塑胶或硅胶(Silicon)，用以经过自动化的高温焊锡炉。