• 发布日期：2012-07-27
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　　随着现代通讯和消费性电子产品的越来越集成和微型化的发展,SMT组装趋向于微型化和精密化和复杂化,如何提高组装品质就成为关键的问题。
　　要提高SMT组装产品的品质就要从提高锡膏印刷品质和回焊品质入手,在锡膏印刷中，经常被我们忽视的一个重要环节就是PCB的除尘和清洁.
　　对于0402,0201,01005等微小元件和细脚间距QFP,BGA,uBGA,Connector等精密元件而言,因其回焊后不可维修和超高难度返工,一次性组装成功率就显得尤其重要.
　　如果是0805,0603以及大脚间距的元件，因其焊盘面积较大，即使PCB焊盘上有板屑，灰尘，颗粒，但所占比例不大，形成空焊和虚焊所导致的电气特性缺陷不明显；但对于0402,0201和精密QFP,BGA,CSP等元件，因其焊盘面积微小，相对而言，板屑，灰尘，颗粒所占比例就放大，所产生的空焊和虚焊（锡膏覆盖后）的缺陷显而易见.而产品的潜在缺陷也多产生如此.
　　PCB表面清洁机通过粘尘辊轮和PCB表面精密接触，粘附PCB焊盘表面的微米级的灰尘，板屑，颗粒等异物，确保焊盘表面清洁同时消除静电干扰。