创意的LED工程师和每个应用程式的特殊性，导致了广泛的不同的封装类型和格式：单个或多个芯片，低、中等功率的塑胶有引线芯片载体(PLCC)，高功率LED陶瓷为主，规模较小或更大的阵列和芯片上的电路板等等。然而，Yole警告说如此众多的样式乘以库存单位(SKU)阻止了LED制造成本的降低，从而妨碍了标准化的制造工艺和相关的规模经济。

    考虑到这一点，LED制造商已通过开发新的方法，如：可制造性设计，这意味着尽可能试图简化和标准化元件，并将差异化尽量推向下游制造过程。面向成本的设计意味着专注于购置成本或每流明的成本，而不是最终的性能。LED制造商正在寻找设备、材料成本和性能之间搭配得当。设备和材料供应商提出越来越多的组合来满足这些要求，如使用镭射为基础的dicers和低成本的陶瓷封装基板。

    据了解，LED封装基板市场在2012~2017年将达到复合年增长率20%以上的增长速度，到2017年增长到近9亿美元的总和。