• 发布日期：2010-12-23
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　　led五大原物料分别是指：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂
1、晶片
　　1.1晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成（双pad晶片无背金层）。
　　1.2定义：晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。
　　1.3晶片的发光原理：
    在晶片被一定的电压施加正向电极时，正向P区的空穴则会源源不断的游向N区，N区的电子则会相对于孔穴向P区运动。在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。
　　1.4晶片的分类：
　　1.4.1按组成分：
　二元：如GaAs(砷化镓)，GaP（磷化镓）等
   三元：InGaN(氮化铟镓)，GaAlAs(砷化镓铝)，GaAsP(磷化镓砷)等
   四元：AlInGaP,AlInGaAs
　　1.4.2按极性分：N/P,P/N
　　1.4.3按发光类型分：
    表面发光型:    光线大部分从晶片表面发出
    五面发光型： 表面，侧面都有较多的光线射出
　　1.4.4按发光颜色分：
    红，橙，黄，黄绿，纯绿，标准绿，蓝绿， 蓝
2、支架：
　　2.1支架的结构：
   1层铁
   2层镀铜（导电性好，散热快）
   3层镀镍（防氧化），4层镀银（反光性好，易焊线）
　　2.2型号分类：
   2号，3号，4号，6号，9号，食人鱼…
3、银胶(因种类较多，我们依H20E为例)
　　3.1种类:
   H20E,826-1DS,84-1A…
　　3.2组成：
   银粉（导电，散热，固定晶片）＋环氧树脂（固化银粉）＋稀释剂（易于搅拌）
　　3.3使用条件:
   储藏条件：银胶的制造商一般将银胶以－40 °C 储藏，应用单位一般将银胶以－5 °C 储藏。单剂为25 °C/1年（干燥，通风的地方），混合剂25 °C/72小时（但在上线作业时因其他的因素“温湿度、通风的条件”,为保证产品的质量一般的混合剂使用时间为4小时）
   烘烤条件：150 °C/1.5H
   搅拌条件：顺一个方向均匀搅拌15分钟
　　3.4 绝缘胶：
   也叫白胶，乳白色，绝缘粘合作用（烘烤温度为：100°C/1.5H）
4、金线（依φ1.0mil为例）
   LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil
   金线的材质：
   LED用金线的材质一般含金量为99.9％
   金线的用途：
   利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。
  
5、 环氧树脂（以EP400为例）
　　5.1组成：A、B两组剂份:
    A胶：是主剂，由环氧树脂＋消泡剂＋耐热剂＋稀释剂
    B剂：是固化剂，由酸酣＋离模剂＋促进剂
　　5.2使用条件：
    混合比：A/B＝100/100（重量比）
    混合粘度：500-700CPS/30 °C
    胶化时间：120 °C*12分钟或110 °C*18分钟
    可使用条件：室温25 °C约6小时。一般根据产线的生产需要，我们将它的使用条件定为2小时。
    硬化条件:初期硬化110 °C-140 °C 25 - 40分钟
    后期硬化100 °C*6-10小时(可视实际需要做机动性调整)