• 发布日期：2011-04-16
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　　多层陶瓷电容(MLCC)对于电容而言,小型化和高容量是永恒不变的发展趋势.其中,要数多层陶瓷电容(MLCC)的发展昀快.多层陶瓷电容在便携产品中广泛应用极为广泛,但近年来数字产品的技术进步对其提出了新要求.

　　例如,手机要求更高的传输速率和更高的性能;基带处理器要求高速度,低电压;LCD模块要求低厚度(0.5mm),大容量电容.而汽车环境的苛刻性对多层陶瓷电容更有特殊的要求:首先是耐高温,放置于其中的多层陶瓷电容必须能满足150℃的工作温度;其次是在电池电路上需要短路失效保护设计.也就是说,小型化,高速度和高性能,耐高温条件,高可靠性已成为陶瓷电容的关键特性.陶瓷电容的容量随直流偏置电压的变化而变化.直流偏置电压降低了介电常数,因此需要从材料方面,降低介电常数对电压的依赖,优化直流偏置电压特性.应用中较为常见的是X7R(X5R)类多层陶瓷电容,它的容量主要集中在1000pF以上,该类电容器主要性能指标是等效串联电阻(ESR),在高波纹电流的电源去耦,滤波及低频信号耦合电路的低功耗表现比较突出.另一类多层陶瓷电容是C0G类,它的容量多在1000pF以下,该类电容器主要性能指标是损耗角正切值tgδ(DF).传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4,而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4,约是前者的31～50%.该类产品在载有T/R模块电路的GSM,CDMA,无绳电话,蓝牙,GPS系统中低功耗特性较为显著.较多用于各种高频电路,如振荡/同步器,定时器电路等.