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| 信息导读：中山市博洋光电科技照明有限公司-知名LED生产厂家，主营产品有:led护栏管、led数码管、LED柔性霓虹灯、LED大功率投光灯、led彩虹管、led投光灯、led洗墙灯、LED大功率射灯、LED大功率洗墙灯、led贴片灯、led软灯条、led天花灯、LED球泡灯、LED点光源、led数码管屏、LED水底灯、LED埋地灯、LED亮化工程、商业照明、家居照明系列、本厂采用进口原材料、品质优良！ LED彩虹管:讲述LED产品的生产工艺步骤有哪些? 1.LED产品工艺： a)清洗：采用超声波清洗PCB 或LED 支架，并烘干. b)装架：在LED 管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB 或LED 支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶化. c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED 管芯上，以作电流注入的引线。LED 直接安装在PCB 上的,一般采用铝丝焊机.（制作白光TOP-LED 需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED 管芯和焊线保护起来.在PCB 板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务. e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED 或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED 焊接到PCB 板上. f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等. g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置. h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好. 1.LED产品的封装的任务 是将外引线连接到LED 芯片的电极上，同时保护好LED 芯片，并且起到提高光取出效率的作用.关键工序有装架、压焊、封装. 2.LED产品封装形式 LED 封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果.LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED 等. 3.LED 封装工艺流程 4.封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整. 2.扩片 由于LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED 芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题. 3.点胶 在LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶.（对于GaAs、SiC 导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED 芯片，采用绝缘胶来固定芯片.） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求.由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项. 4.备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED 背面电极上，然后把背部带银胶的LED 安装在LED 支架上.备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺. 5.手工刺片 将扩张后LED 芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED 支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED 芯片一个一个刺到相应的位置上.手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品. 6.自动装架 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED 支架上点上银胶（绝缘胶）,然后用真空吸嘴将LED 芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上.自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整.在吸嘴的选用上尽量选用胶 木吸嘴，防止对LED 芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层. 7.烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良.银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2 小时.根据实际情况可以调整到170℃，1 小时.绝缘胶一般150℃，1 小时.银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2 小时（或1 小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开.烧结烘箱不得再其他用途,防止污染. 8.压焊 压焊的目的将电极引到LED 芯片上，完成产品内外引线的连接工作.LED 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED 芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似.压焊是LED 封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉 力.对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等.（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量.）我们在这里不再累述. 9.点胶封装LED 的封装主要有点胶、灌封、模压三种.基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点.设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架.（一般的LED 无法通过气密性试验）如右图所示的TOP-LED 和Side-LED 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠.白光LED 的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题. 10.灌胶封装 Lamp-LED 的封装采用灌封的形式.灌封的过程是先在LED 成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED 从模腔中脱出即成型. 11.模压封装 将压焊好的LED 支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED 成型槽中并固化. 12.固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1 小时.模压封装一般在150℃，4 分钟. 13.后固化 固化是为了让环氧充分固化，同时对LED 进行热老化.后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4 小时. 14.切筋和划片 由于LED 在生产中是连在一起的（不是单个）,Lamp 封装LED 采用切筋切断LED 支架的连筋。SMD-LED 则是在一片PCB 板上，需要划片机来完成分离工作. 15.测试 测试LED 的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED 产品进行分选. 16.包装 将成品进行计数包装.超高亮LED 需要防静电包装. LED彩虹管与您分享LED产品更多相关知识，欢迎到本站查阅。 博洋光电科技照明(www.yxyin.com)专业生产销售：LED彩虹管、LED产品、led照明产品、LED彩虹管供应商、led彩虹管价格、中山led彩虹管厂家、led彩虹管生产厂家。 |
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