• 发布日期：2012-11-08
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影响LED灯具质量光衰的原因
单颗led白灯在老化板上检测出来的数据，与把LED白灯组装成一个灯具老化时检测出来的数据，肯定是有点出入的。
　　 这个差异的大小，取决于LED工作时的电性参数和灯具的设计情况，以及灯具使用的环境。
　　 首先，选择什么样的LED白灯。
　　 这点很重要，LED白灯的质量可以说是很重要的因素。举些例子，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树脂做的底胶与白光胶与封装胶水封装出来的LED白灯，单颗点亮在30度的环境下，一千小时后，衰减数据为光衰70%;如果用D类低衰胶水封装，在同样的老化环境下，千小时光衰为45%;如果C类低衰胶水封装，在同样的老化环境下，千小时光衰为12%;如果B类低衰胶水封装，在同样的老化环境下，千小时光衰为-3%;如果A类低衰胶水，在同样的老化环境下，千小时光衰为-6%.
　　 为何不同的封装工艺会导致如何大的差异呢？
　　 最主要的一个原因在于LED芯片怕热。偶尔短时间内受热超过一百多度，那是不要紧的，怕就怕在长期处于高温之下，就是对LED芯片的一种莫大的损害。
　　 一般来说，普通环氧树脂的导热系数很小，因此，当LED芯片点亮工作的时候，LED芯片要发射出热量，而普通环氧树脂导热能力有限，所以，当你从LED白灯的外部测量出LED支架的温度有45度的时候，LED白灯内的芯片中心温度有可能超过了80度。LED的温度节点其实就是80度，那么，当LED芯片在节温的温度中工作的时候，是非常的受煎熬的，这就加快了LED白灯的老化。
　　 当LED芯片在工作的时候，中心温度产生了100度的高温，它可以马上通过支架引脚98%把热量导出来，从而减少热量对它的伤害。所以，LED白灯支架温度是60度的时候，它的芯片中心温度可能就只是61度而已。
　　 从上面的数据可以看出来，选择什么样封装工艺的LED白灯，直接决定led灯具的光衰情况。
　　 其次，LED灯珠工作环境温度。
　　 根据单颗LED白灯老化时的数据来看，LED白灯如果只有一个点亮工作，同时，它所处的环境温度是30度的话，那么，单颗LED白灯工作时的支架温度不会超过45度。这个时候，这颗LED的寿命会很理想。
　　 如果有100颗LED白灯同时点亮工作，它们之间的间隔只是11.4mm的情况下，那么，灯堆的周边的LED白灯的支架温度也可能不会超过45度，但灯堆中间的那些LED白灯有可能达到65度的高温。这个时候，对LED灯珠就是一个考验。那么，聚在中间的那些LED白灯，理论上光衰就会快一点，而灯堆周边的LED白灯，光衰就会慢一点。
　　 但如果LED灯珠相隔25mm以上，那么，它们互相发散的热量就不会那么积聚了，这个时候，每个LED白灯支架的温度应该会少于50度以下，就比较利于LED的正常工作。
　　 如果LED工作的环境是在比较冷的地方，整年的平均温度可能只是15度左右，或更小，那对于LED来说，寿命就更长了。
　　 或者，LED工作的时候，旁边有个小风扇在吹着，帮它驱散热气，这样子对LED的寿命也是挺有帮助的。
　　 反正大家应该要知道，LED是怕热的，温度越高，LED寿命越短，温度越低，LED寿命越长。LED理想的工作温度当然是在负5到零度之间。但这基本上是不可能的。
　　 所以，我们了解到LED灯珠理想的工作参数后，就尽可能的在设计灯具的时候，加强导热，散热的功能。反正温度越低，LED寿命越长。
　　 再次，LED灯珠的工作电性参数设计。
　　 根据实验结果，LED白灯在驱动电流越低的情况下，发射的热量越小，当然了，亮度也就越小了。据调查，LED太阳能灯饰电路的设计，LED的驱动电流一般只是5-10mA;灯具所用的灯珠数目具大的产品，如达到500个以上的，或更多的，驱动电流一般只是10-15mA,而一般大众化的LED应用灯饰的驱动电流，只是15-18mA,绝少有人把电流设计到20mA以上的。
　　 而实验结果也表明，在14mA的驱动电流下，并且，加了盖子不透风，里面的空气温度达到71度的环境下，低衰产品，千小时光衰为零，2000小时光衰为3%,这就说明这种低衰LED白灯在这样的环境下使用已达到了它的最大限度，再大就是对它的一种损害了。
　　 因为老化用的老化板没有散热功能，所以，LED工作时产生的热量基本上是没法传导到外面去的。实验上证明了这一点。老化板里面的空气温度已达到了101度的高温，老化板上的盖子表面温度只不过是53度，相差了几十度。这就说明，设计的这种塑料盖子基本上不具有导热散热功能。
但一般的灯具设计中，都考虑到导热散热的功能。因此，总结来说，LED灯珠的工作电性参数的设计要根据实际情况，如果灯具的导热散热功能很好，LED白灯的驱动电流加大一点是没关系的，因为LED灯珠工作产生的热量瞬间能导出到外面，对LED没有损害，就是对LED最好的呵护了。相反的，如果灯具的导热散热功能马马虎虎，最好把电路设计得小一点，让它少放些热量出来。

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