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导热硅胶片是如何散热的？

发布日期：2020-08-22
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　　导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种较佳的导热填充材料。具体应用：LED行业使用、汽车电子行业的应用、电源行业、PDP/LED平板电视的应用、通讯行业、家电行业。
　　
　　导热硅胶片的散热方式

　　1、机壳散热方式这种方式是利用笔记本的金属外壳进行散热的，目前经常采用的铝镁合金外壳用石墨片导热，散热相当好，相比传统的塑料外壳来说，对笔记本整体散热性能提升很多。这种设计的另一大好处是，降低不必要的风扇运转造成的电力损耗及噪音，使系统更加稳定、待机时间更长。

　　2、键盘散热方式键盘的底部有一块散热铝板，上面放上一层特制的硅胶片，这块铝板与笔记本主板上的散热铝板相接触，这样就将主板上的散热板的热量传递到了键盘底部，散热铝板上边密密麻麻地分布了很多的“透气孔”，热量就是从这些孔中排出散发到空气中。

　　3、散热孔散热方式这是一种较为常见的散热方式，现在很多笔记本仍然采用。散热孔一般设计在机器的四周和底部，这样，内部的热量就可以从这些小孔中排除。有的笔记内部还采用一些特殊的风道导流设计，利用散热孔位置与内部结构布局形成更好的空气流通环境。

　　4、外设散热方式该散热方式为后期对散热的加强，利用第三方散热产品，如散热底座等设备，内置硅胶片。

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