热保护器铁壳的主要功能为防止过量的电流流过电子电路，堪称为电子产品第一道防线，重要性不言可喻。
以半导体功率电子的产品技术发展趋势推估，从1998年至2014年，整个产品系统使用功率将提升到2倍以上，为了符合高功率且低功耗的需求，组件的研发已朝向低工作电压(从1.5-2.5V降低至0.5V以下)发展。
相对地，热保护器铁壳的组件也必须具备承受较高电流的能力，其承受的单位能量密度相对提高许多，因而系统的抗过电流/过电压的能力必须重新被要求与定义，这也促使包括热保护器铁壳在内的电路保护组件朝向微小型芯片化、高安全可靠性及高精度的方向发展。
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