• 发布日期：2014-10-16
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    用于IC邦定前清除IC邦定位置金属表面氧化层与污渍，增加邦定表面磨砂效果，促进邦定线铝、金分子间的浸透，焊点增加拉力强度。确保点缺氧胶无障磷。焊线不失线。提高焊接的可靠性。用机器代替人工，擦板力度均匀，效率高，品质好。无论是镀金，镀铜，镀镍，皆可适用，可选配单头，双头或双工位结构，对比手工操作，最高可提升百分之九十的效率，有效帮您提高产品产量与质量，品质有保证，服务更舒心，是您的量产好帮手！
操作原理：      
    第一次使用，首先首先在电脑里边将胶水比例设定好，然后将产品所需要的胶水流量和速度，轨迹设定好，保存起来，下次灌此类产品只需选择该程序即可，我们会帮你们将现有的各种产品相对应  的程序都设定好，当然我们也会培训你们相关员工怎样操作怎样编程序注意事项等。以后有什么新规格产品自己设定就行了。      
现场操作流程：
    员工灌封某型号产品时，选择对应的出胶头大小，对应的流量，对应的程序，放产品置托盘模具（托盘模具固定好一边直角，另一边是活动的，不同尺寸产品第一次放上去锁住即可，后面直接拿放就行了）上去，按一下启动键，机器开始自动灌胶，灌完后拿下即可，完成灌胶，简单方便，（中间操作的时候可以设定循环功能，工人只需要拿放产品就行机器会自动循环灌胶）任何工人生熟手都会操作。
   IC擦板机的工作原理讲述一下给大家，请谨记住！