设备主要针对光学及刚性材料之间的硬对硬组合<如两层玻璃基板之间用光学双面(OCA)粘合>,组件在真空状态下压合(人工取放盖板及ITO或LCD模组.史小姐 158 8957 5897www.szyqauto.com通过夹具定位ITO或LCD模组,当定位调整完成后,双手按启动按钮,工作台自动进入,密封腔体将整个工作台密封,当负压达到设定值时进行压合)
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