设备用途:应用于透明光学元件以及TP/LCM各类型尺寸全贴合,在全贴合工艺中多项指标优于OCA光学透明胶,采用OCF生产的产品,产品各项指标达到并超过OCA胶应用的产品,为客户解决了成品不良率高的重大问题,数倍提高了面板的强度,多项因素导致生产成本大幅降低。是TP/LCM全贴合领域优良的解决方案
一、设备外形
序 号 项 目 参 数
1.1 外形尺寸(L×W×H)mm 约900×1200×1450
1.2 机台型式 柜式
1.3 机器的工作高度mm 800
1.4 重 量 约400KG
1.5 供需电源 AC220V 50HZ 功率5.5KW
1.6 环境要求 干净,无尘,洁净房
1.7 防静电插头接地要求 防静电插头接地与电源插头接地分开
1.8 工作气压/管径 0.4~0.6MPa 干燥气源ф12
1.9 机器零件及外形表面处理 机架表面喷粉处理:颜色为电脑白,其它零件镀铬或氧化处理。
1. 10 安全规范 遵照<AVBU设备安全规范V.2>执行
二、工作部分
序 号 项 目 参 数
2.1 压合尺寸 27寸以内
2.2 压合压力 0.1-0.6MPa(随产品变化可调)
2.3 工作台操作方式 手工放片撕膜,自动贴合
2.4 工作温度 60~80℃
2.5 压合时间 20~60S(随产品变化可调)
2.6 压合良率(气泡 漏液) 99%
2.7 对位方式 人工对位
深圳市涌泉自动化设备有限公司
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