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深圳OAC贴合机YQ-E0830贴合机产品介绍
主要特点：
工作平稳，无振动，工作节拍为5次/min
基片厚度：0.1~10mm以内均可
贴合平整，少气泡，无皱褶、无牛顿环
操作方便，调整定位容易
加工尺寸变更灵活
CCD具备自学习功能，更换型号自动调节，简化了操作人员的工作要求
性能特点：
设备采用自动视觉对位系统
采用品牌PLC程序控制，动作可靠，操作简单
操作显示屏可方便地设定技术参数与在线检测
微调平台由精密交叉滚针传动、精密直线电机驱动，确保位置精度
平台可X轴向、Y轴向、Θ角度、上下升降四方向调整以适应各种对位情况，保证贴合精度
具备静电自消散能力，防止静电吸尘所产生的污染
偏光片定位时不受贴附胶辊的影响，保证其定位精度
主要部件采用进口铝合金，经过精密加工及研磨处理，保证硬度及稳定工作
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