• 发布日期：2012-10-19
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解电容屏触控面板贴合机特点及技术参数设备介绍：
该设备能将智能手机Cover lense与ITO sensor及组件与LCM，用UV液态胶进行完美贴合，并实现量产，生产率可达120片/小时。该设备操作简单，除进料和出料外，机器可自动完成点胶和压合工艺。设备的主要组成部分有：三轴点胶机构；双工位翻转贴合机构和自动工装推出机构组成，可加配前后工作台。
产品系列：
SH621-TH-------0-5寸屏
SH821-TH------0-10寸屏
SH1031-TH-----0-15寸屏

三轴点胶运动部分：

有效行程：X轴—600mm（左右移动）；Y轴—200mm（前后移动）；Z轴—100mm (上下移动）

最高速度：X轴—300 mm/s ；Y轴—300 mm/s ；Z轴—300 mm/s

定位精度： ±0.01mm

驱动方式：伺服电机

针筒切换高度差：15mm

控制方式：点到点,直线和圆弧差补；

编程方式：示教器或PC编程输入

压合机构部分：

贴合板面尺寸：140mmX240mm；双工位，每个工位贴合数量1片

上下板水平误差：小于0.02mm

贴合精度：±0.15 mm

操作方式：触摸屏及板卡控制

贴合面压力：0--3kg/cm2

压缩空气：4-7kgf

压合机构上下移动行程：200mm
机器特点：该设备能将大屏幕手机外壳透明保护层同液晶触摸屏完美贴合在一起，并实现量产，生产率可达120片/小时。该设备由一人操作，除进料和出料外，机器可自动完成点胶和压合工艺。