• 发布日期：2014-04-14
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电镀镀层针孔产生的原因分析
1.有机污染。
2.漏气。
3.振动不够、
4氯离子含量过低，温度太高，光剂不够。
首先,针孔的产生是由于在板面上吸附了很多小的气泡,从而导致了在气泡的位置无法电镀产生针孔.气泡的产生有二种途径产生,一由于溶液中存在过饱和的气体.二,电镀过程中由于析氢导致的小气泡(在电镀铜不明显,多见于电镀镍).
再者,产生气泡不可怕,可怕的是它牢牢的吸附在板面上.所以,就有了驱赶气泡的措施.
1,有机污染,其实,有机污染会导致溶液的润湿性,或者表面张力的改变.从而导致微小气泡的吸附在表面不下来.具体原理可以研读大学的<物理化学>或表面化学.
2,漏气,这所说的漏气,应该是特指过滤泵进口处的漏气,空气被泵的吸入形成了过饱和的溶液.
3,震动不够,其实你不就是想把吸附在板面的气泡震下来嘛!
4,氯离子含量过低，温度太高，光剂不够
另外:
1、粗化过度。如果粗化液中硫酸含量太高或溶液槽内有温差时，通常在温度高的部位产生过蚀，而局部过蚀导致镀层表面产生针孔或凹陷。对此，应适当调整溶液配比及消除温差。
2、化学镀液中有杂质或有析出物。制品敏化或活化后要充分水洗，并过滤处理液，但不能用活性炭处理，否则会被吸附。如果化学镀液中析出物的影响，应加强过滤措施。
3、镀镍溶液中放针孔剂不足或胶质太多。应适当调整。
4、操作的電流密度太高
5、電鍍溶液表面張力過大
6、電鍍時攪拌效果不良
7、浴溫過低
8、電鍍溶液受到污染
9、前處理不良
如果你真的想努力解决针孔的问题,并不是知道几个原因点就可以的。首先要自己仔细观察针孔的发生位置、针孔的形状、以及它的规律。从前工序的干膜开始就已经在影响了。所以,你自己要观察所有的问题板以及正常板。好好看问题发生的位置特征。
有一点是很正确的,由干膜导致的针孔和过滤泵漏气导致的针孔以及电镀析氢导致的针孔的发生位置,形状大小分布是不一样的.需要自己去想，观察。