无铅锡膏的主要金属成分是锡，银，铜和铋。每种金属对无铅焊锡膏都有重要影响。而且金属含量，无铅焊锡膏的性能也会有很大的不同。下面介绍金属物质的一般性质及其作用：

无铅锡膏

锡具有熔点低，延展性好，易与多种金属形成合金，无毒，耐腐蚀和美观的特点。

银具有良好的拉伸性和导电性，还可以改变合金的熔点，并且焊点光亮而饱满。

铜的熔点高，可以提高结合强度。当其含量小于1％时，抗蠕变性增加。焊料中的少量铜可以抑制焊料对烙铁的腐蚀，但是铜含量超过1％。焊接有害。铜通常来自焊接过程，特别是在波峰焊过程中将PCB焊盘溶解在焊料中时，这会增加焊料的熔点，使流动性变差，并且焊点容易形成带有铅尖的桥。因此，铜含量经常被检出。

铋会降低熔点并使焊料变脆。即使砷的含量很少，也会影响焊点的外观，增加硬度和脆性，但会稍微改善流动性。

另外，锡，银，铋，铜和其他金属的不同比例也会改变无铅焊膏的质量。一般来说，Sn96.5Ag3CU0.5是无铅焊膏中Z好的比例。