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东莞市日隆电子有限公司
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多层陶瓷片式电容(MLCC,普通贴片电容)分类封装介绍

  • 发布日期:2022-04-24

东莞市日隆电子有限公司介绍人贴片电容的封装    

      通常所说的是指,即(Multilayer Ceramic Capacitors)。常规按材料分为COG(NPO),X7R,Y5V,其引脚有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.

 基本结构

  多层陶瓷电容()是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。见下图:


多层陶瓷片式电容(MLCC,普通贴片电容)分类封装介绍

 

  贴片电容

  多层陶瓷电容()根据材料分为Class 1和Class 2两类。Class 1是温度补偿型,Class 2是温度稳定型和普通应用的。

  Class 1- Class 1或者温度补偿型电容通常是由钛酸钡不占主要部分的钛酸盐混合物构成。它们有可预见的温度系数,通常没有老化特性。因此它们是可用的最稳定的电容。 最常用的Class 1多层陶瓷电容是COG(NPO)温度补偿型电容。

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