• 发布日期：2013-12-23
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ZigBee加无线区域网路(Wi-Fi)设计将在智慧照明应用中快速崛起。智慧照明系家庭自动化的一环，须符合低功耗连接、主控端/受控端双向沟通，以及与手机或云端资料中心连结等多元设计要求，因此近来相关晶片商与系统厂已加紧投入发展ZigBee加Wi-Fi的新型混合无线网路方案，以兼顾智慧照明系统与家用无线网路和外部网路连线的需求。

　　钜景科技无线通讯事业处资深协理刘尚淳强调，SiP封装对LED控制与通讯晶片的整合将大有助益。

　　钜景科技无线通讯事业处资深协理刘尚淳表示，系统业者考量布线复杂度及使用方便性，现阶段以无线通讯技术实现智慧照明的呼声较高，特别是具备超低功耗且支援数万节点的ZigBee，以及在行动装置市场发展极为成熟的Wi-Fi更是厂商最关注的两大焦点。不仅如此，更有业者开始投入布局ZigBee加Wi-Fi整合型方案，以兼具ZigBee的低功耗网状网路架构，以及Wi-Fi装置的超高渗透率优势，加速智慧照明应用成形。

　　刘尚淳进一步分析，ZigBee设计概念非常好，甚至其标准组织还为智慧照明量身打造ZigBee Light Link标准，然而，其一直以来的市场发展却陷入牛步，主要原因就是其缺乏与外部通讯网路连结的能力，必须经由网路连接装置(Access Point)才能与其他设备沟通，导致系统厂缩手投资或持观望态度。也因此，ZigBee与Wi-Fi融合设计正逐渐走红，进而牵动照明应用通讯晶片的设计转变。

　　由于智慧照明灯具必须在原先的灯泡尺寸中再加入LED驱动器、微控制器(MCU)、交流对直流(AC-DC)转换器及无线收发器，因此设计空间相当局限，若要在通讯晶片内同时支援ZigBee与Wi-Fi通讯协定，势必要改搭系统级封装(SiP)技术，以实现更微型化的晶片架构。

　　着眼于此，刘尚淳透露，钜景正致力扩充ZigBee加Wi-Fi的SiP模组产品阵容，并针对智慧照明应用开发加值软体，将有助推升市场对智慧照明系统的接受度。为满足各国市场不同的需求，该公司还将产品触角拓展至更多元的无线通讯晶片堆叠设计，包括Wi-Fi加蓝牙(Bluetooth)、Wi-Fi加近距离无线通讯(NFC)等，进一步延伸家庭混合网路的发展。