手机网站
企讯网企业
手机商铺
手机商铺
扫描进入手机商铺
东莞市跃普科技有限公司 http://www.114my.cn/shopdetail/37724/

主营：电子设备,电源点胶机,热熔胶点胶机,胶水,灌胶机,手动点胶机,AB双液点胶机,在线式点胶机,点胶阀,LED系列点胶机,喷胶机,喷胶阀

商铺首页 商机信息 产品展示 企业简介 企业动态 招聘中心 在线留言 联系我们
未认证企业
东莞市跃普科技有限公司
  • 会0年
  • 说明
    • 会 会员认证：网站通过企讯网认证，真实合法，放心访问；
    • 官网认证：网站通过工信部备案，真实合法，放心访问；
    • 工商认证：企业通过工商注册，营业执照真实有效；
    • 加V认证：企业通过百度信誉认证，百度优先赔付；
    • 诚信通认证：企业在阿里巴巴诚信通有资料，已经开通阿里巴巴旺铺；
    • 微店认证：企业开通朝阳微商城，可以通过移动网络购买商品。
    • 认证或商铺装修请联系企讯网客服： 点击这里给我发消息
      电 话：158-1425-6793
  • 注册时间：2013-05-22
  • 经营模式：生产型,贸易型,
  • 所在地区：广东省 东莞市
  • 联系人：刘先生
  • 手　机：13532867441
    商铺信息手机扫描二维码
    一键打电话给商家
  • 电　话：0769-85376625
  • 传　真：0769-85376635
  • 地　址：广东省东莞市犀牛陂美景西路1566号
  • 主　营：电子设备,电源点胶机,热熔胶点胶机,胶水,灌胶机,手动点胶机,AB双液点胶机,在线式点胶机,点胶阀,LED系列点胶机,喷胶机,喷胶阀

产品分类

企业动态

最新产品


  • 咨询

  • 商铺
    手机商铺
    手机扫描二维码
    进入手机商铺

  • 一键联系商家
    商铺信息
    • 联系人：刘先生
    • 职　务：总经理
    • 手　机：13532867441
    • 电　话：0769-85376625
    手机扫描二维码一键打电话给商家
企业动态

底部填充胶应用原理

  • 发布日期：2013-06-22
    分享
　　底部填充胶的含义及其应用原理
　　含义
　　底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。
　　应用原理
　　底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

相关搜索: 底部填充胶 AB胶 电子胶

东莞市跃普科技有限公司 地址：广东省 东莞市 犀牛陂美景西路1566号 技术支持：商铺管理入口 | 产品索引 | 免责声明

该网上商铺由企讯网提供  资料由企业自行管理  企讯网投诉邮箱：tousu@114my.com