• 发布日期：2013-09-26
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1.对非接触式点胶机的的胶点高度

前面在介绍高质量对胶点的几何尺寸时，曾谈到形状系数w/h为2.7-4.6为最好；那么对胶点高度h又怎么确定呢？还是让我们考察一下元件贴放在pcb上时的相应尺寸。

a是pcb上焊盘层的厚度，一般为0.05mm，b是元件端焊头包封金属厚度，一般为0.1mm，对于so-23则可达0.3mm之多。因此要达到元件底面与pcb良好的黏合，贴片胶高度hgt;a+b，考虑到对胶点是倒三角形状态，顶端在上，为了达到元件间有80%的面积与pcb相结合，工程中h应达到（1.5-2）倍于（a+b），因此，为了增加h高度，有时应设计辅助点胶焊盘以及选用元件底面与引脚平面之间尺寸较小的元件，以达到良好的胶合强度：

2.对非接触式点胶机的的胶点数量的设定

早期点胶工艺中对于小尺寸的阻容元件如0805，设一个对胶点，现在趋势是所有元件都推荐双对胶点，并设在元件的外侧，这对黏合的质量有保证，换言之，即使其中一个对胶点出现质量问题，还有一个对胶点起到黏结的作用。对胶点位置设在元件外侧还兼顾到和焊盘的相对位置有所增大，也可以防止出现过大的黏结，给维修带来困难。此外，还可以把热固化胶所需要的位置与光固化胶所需要的位置兼顾起来。