• 发布日期：2013-10-11
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1. 手机外壳点胶机胶点数量的设定
早期点胶工艺中对于小尺寸的阻容元件如0805，设一个胶点，现在趋势是所有元件都推荐双胶点，并设在元件的外侧，这对黏合的质量有保证，换言之，即使其中一个胶点出现质量问题，还有一个胶点起到黏结的作用。胶点位置设在元件外侧还兼顾到和焊盘的相对位置有所增大，也可以防止出现过大的黏结，给维修带来困难。此外，还可以把热固化胶所需要的位置与光固化胶所需要的位置兼顾起来。
对于SOIC，一般设3-4个点，这比只采用2个点要好，不仅能增加强度还可以起到抗震作用，因为胶在固化前，黏结力总是有限度的，对于大器件，因重量增大，运动时惯性也会增加。质量较大的IC放在胶点上，如果仅有2个胶点，给人一种“浮”的感觉，稍一震动，就会出现“滑移”，增加胶点数也就是增加黏合面积，对防止大元件的“滑移”可起到良好的防御作用。
2.手机外壳点胶机胶点高度
前面在介绍高质量胶点的几何尺寸时，曾谈到形状系数W/H为2.7-4.6为最好；那么胶点高度H又怎么确定呢？还是让我们考察一下元件贴放在PCB上时的相应尺寸，如图24所示。
从图中可看出，A是PCB上焊盘层的厚度，一般为0.05mm，B是元件端焊头包封金属厚度，一般为0.1mm，对于SO-23则可达0.3mm之多。因此要达到元件底面与PCB良好的黏合，贴片胶高度H>A+B，考虑到胶点是倒三角形状态，顶端在上，为了达到元件间有80%的面积与PCB相结合.